Konpozan smartphone yo te vin ekstrèmman kontra enfòmèl ant nan dènye ane yo, ak telefòn yo renmen li Galaxy S8s yo se egzanp pafè, kòm eleman twouve pwisan yo anfòm nan yon kò smartphone mens. Men, yon zòn kote teknoloji a tonbe kout se gwosè batri. Kounye a, li bezwen pi gwo pil ak plis espas ak lè ou mete eleman yo menm jan ak Samsung nan aparèy la Galaxy S8, li difisil pou ofri yon gwo batri ki ka kenbe ak lòt pyès ki nan konpitè. AK Galaxy S9 a te kapab finalman chanje sa, omwen dapre yon nouvo rapò ki soti nan ETNews.
Samsung ak Galaxy S9 a rapòte ap eseye deplase nan teknoloji SLP (Substrate Like PCB). Kontrèman ak teknoloji High Density Interconnect (HDI) manifaktirè smartphone yo itilize jodi a, SLP pèmèt menm kantite pyès ki nan konpitè anfòm nan pi piti espas lè l sèvi avèk entèkoneksyon ki pi mens ak yon kantite kouch ogmante. Senpleman mete, SLP motherboards ka pi kontra enfòmèl ant, kidonk manifaktirè yo pral kapab kenbe processeurs pwisan ak lòt konpozan nan yon pake ki pi piti, kite plas pou pi gwo pil, pou egzanp.
Konsèp Galaxy Q9:
Galeri foto
Li espere sa Galaxy Remak 8 la pral gen yon batri ki pi piti pase a Galaxy S7 Edge oswa Galaxy S8+. Deplasman nan SLP nan bato nan lavni pral sètènman yon chanjman akeyi, depi nou jwenn pi gwo pil nan kou. Samsung pral kontinye sèvi ak teknoloji HDI pou modèl ki gen yon processeur Qualcomm. Sepandan, modèl ki gen chipset yo ta dwe itilize SLP.
ETNews di ke Samsung fè aranjman pou pwodiksyon SLP ak plizyè manifaktirè PCB nan Kore di sid ki gen ladan konpayi sè Samsung Electro-Mechanics. An menm tan an, li se yon teknoloji ki pa sèlman nenpòt konpayi ka jwenn aksè, ak Samsung ka konsa gen yon kwen sèten sou konpetisyon an. Sèl manifakti a planifye yon etap menm jan an pi devan se Apple, ki moun ki vle fè sa ak telefòn li ane pwochèn, kote li vle mete batri a nan fòm nan lèt L, ki pral nan kou mande pou teknoloji SLP pou eleman yo.
