Konpayi Ameriken Qualcomm se li te ye prensipalman kòm yon manifakti nan chips mobil, men sijè ki abòde li yo se pi laj - li tou "fè" detèktè anprent, pou egzanp. Epi li te prezante yon nouvo nan CES 2021 k ap kontinye. Plis jisteman, li se dezyèm jenerasyon lektè sou-ekspozisyon 3D Sonic Sensor, ki sipoze 50% pi vit pase Capteur premye jenerasyon an.
Nouvo jenerasyon 3D Sonic Sensor la se 77% pi gwo pase predesesè li a - li okipe yon zòn nan 64 mm.2 (8 × 8 mm) epi li se sèlman 0,2 mm mens, kidonk li pral posib yo entegre li menm nan ekspozisyon yo fleksib nan telefòn plisman. Dapre Qualcomm, gwosè a pi gwo pral pèmèt lektè a kolekte 1,7 fwa plis done byometrik, kòm pral gen plis plas pou dwèt itilizatè a. Konpayi an tou reklame ke Capteur a kapab trete done 50% pi vit pase ansyen an, kidonk li ta dwe déblotché telefòn yo pi vit.
3D Sonic Sensor Gen 2 sèvi ak ultrason pou santi do a ak porositë dwèt la pou ogmante sekirite. Sepandan, nouvo vèsyon an toujou siyifikativman pi piti pase Capteur 3D Sonic Max la, ki kouvri yon zòn 600mm.2 epi yo ka verifye de anprent dwèt nan yon fwa.
Qualcomm espere nouvo Capteur a kòmanse parèt nan telefòn yo byen bonè ane sa a. Epi bay Samsung te deja itilize dènye jenerasyon lektè a, li pa eskli ke nouvo a pral deja parèt nan smartphones nan pwochen seri bato li yo. Galaxy S21 (S30). Li pral prezante deja semèn sa a nan Jedi.
Ou ta ka enterese nan
