Qualcomm, ki se li te ye nan mond lan prensipalman kòm yon manifakti nan chipsets mobil, te revele yon nouvo platfòm mobil pou rayisab odyo. Li rele Snapdragon Sound epi li gen ladann yon pakèt domèn kenkayri mobil ak teknoloji lojisyèl nan konpayi Ameriken an.
Mak Snapdragon Sound la pral kapab itilize pa kas ekoutè, smartphones, smartwatch, òdinatè ak fondamantalman nenpòt pwodwi odyo ki ka mache ak teknoloji Qualcomm. Pou jwenn li, aparèy yo pral oblije pase yon seri tès entèoperabilite nan yon etablisman espesyalize nan Taiwan. Pami lòt bagay, aparèy yo pral teste pou koneksyon odyo, latansi oswa solidite.
Konpozan kle nan platfòm la gen ladan yon seri konplè pyès ki nan konpitè ak lojisyèl dènye kri Qualcomm, ki gen ladan chips Bluetooth ak kodèk, anilasyon bri aktif (ANC) ak fonksyonalite vwa super wideband. Plis presizeman, bato mobil seri Snapdragon 8xx, platfòm san fil FastConnect 6900, teknoloji ANC, kodèk Bluetooth aptX Voice, teknoloji odyo aptX Adaptive, konvètisè Aqstic Hi-Fi DAC ak seri chip odyo QCC514x, QCC515x ak QCC3056 Bluetooth gen teknoloji sa yo. .
Premye aparèy ki pral fè grandizè mak Snapdragon Sound yo pral yon smartphone ki pa enkoni nan Xiaomi ak yon pwodwi ki soti nan manifakti kask Audio-Technica ki byen koni. Yo ta dwe rive pita nan ane sa a.
Ou ta ka enterese nan
