Kèk jou de sa, MediaTek te lanse nouvo chip wo-fen Dimensity 9000 li yo. Espesifikasyon li yo endike ke li pare pou mache bato a. Dapre leaker Ice Universe, MediaTek pral voye li bay tout popilè androidmak, ki gen ladan lidè mache Samsung.
Depi li te deja konfime ke telefòn yo nan seri bato kap vini an Galaxy S22 pral mache avèk chipsets Snapdragon 898 (Snapdragon 8 Gen1) ak Exynos 2200, Samsung te kapab itilize Dimensity 9000 nan yon smartphone bato nan dezyèm mwatye ane pwochèn.
Galeri foto
Depi pwosesis 4nm TSMC a di pi efikas pase pwosesis 4nm EUV Samsung a, li posib ke Dimensity 9000 a pral pi pwisan oswa menm pi pwisan pase chipsets-wo fen k ap vini yo soti nan Qualcomm ak Samsung. Dimensity 9000 sanble ofri yon pèfòmans vrèman brital - li ekipe ak yon nwayo Cortex-X2 ki gen anpil pouvwa ak 3,05 GHz, twa nwayo Cortex-A710 ki gen anpil pouvwa a 2,85 GHz ak kat nwayo Cortex-A510 ekonomik ki fè 1,8 GHz. Chipset la gen anpil tou yon GPU Mali-G710 10-debaz 850MHz ki sipòte ray tracing, yon kontwolè memwa LPDDR5X kwadwilatè-chanèl, ak yon kachèt sistèm 6MB. Dapre MediaTek, pèfòmans li yo konparab ak bato aktyèl Apple la A15 Bionic chip, menm anba chaj alontèm.
Ou ta ka enterese nan
