Malgre ke Samsung te premye moun ki te kòmanse pwodiksyon 3nm chips ak plizyè mwa devan TSMC, li sanble ke efò li nan domèn sa a pa gen siksè Apple ase enpresyon. Jeyan nan Cupertino rapòte te chwazi TSMC olye pou yo jeyan Koreyen an pou pwodiksyon an nan fiti chips M3 ak A17 Bionic li yo.
Galeri foto
Tan kap vini chips Apple M3 ak A17 Bionic yo pral selon enfòmasyon sit la Nikkei pwovens Lazi fabrike lè l sèvi avèk pwosesis N3E (3nm) TSMC a. Apple li pral pwobableman rezève chipset A17 Bionic la pou modèl iPhone ki pi pwisan li pral lanse ane pwochèn, pandan ke li ta ka itilize chip A16 Bionic la pou pi bon mache yo.
Ou ta ka enterese nan
Pandan ke Samsung pa t janm responsab pou pwodiksyon aktyèl chips òdinatè M1 ak M2 Apple la, li te fè ansyen an posib, e dapre obsèvatè mache chip yo, menm bagay la tou vre pou lèt la. Malgre ke chips sa yo fabrike pa TSMC, gen kèk konpozan Apple bay lòt konpayi, tankou Samsung. Jeyan Koreyen an, pi presizeman divizyon Samsung Electro-Mechanics li yo, espesyalman bay substra FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) pou chipsets M1 ak M2 yo. Substra sa yo obligatwa pou pwodiksyon processeurs ak chips grafik ak dansite entegrasyon eleman segondè.
